SKD61模具钢在热处理前需要选择合适的打底材料。H13钢是常用的打底材质之一，其成分与SKD61接近，能有效降低热裂纹风险。打底层厚度一般控制在1-2毫米，过厚可能导致结合力下降。电镀打底工艺需保持温度在500-550℃范围，避免晶间腐蚀。渗氮处理时采用铬基打底材料可提升表面硬度至65HRC。激光熔覆打底推荐使用钴基合金，熔覆速度应控制在8-12mm/s。多层打底结构需注意每层间隔时间不少于30分钟，防止氢脆现象。真空钎焊打底宜选用镍基钎料，真空度需维持10-3Pa以上。

　　**相关问答**

　　问：SKD61模具打底后出现剥落是什么原因？

　　答：主要因打底材料热膨胀系数不匹配或界面氧化层过厚导致，控制层间温差在80℃内可改善。

　　问：深孔模具打底需要注意哪些参数？

　　答：重点关注打底材料流动性与孔径比，当孔径小于3mm时建议采用低压喷射工艺，保持粘度在220-250CP范围。